锦联电子硅胶厂提醒你，电子元件板子用手去摸没有感觉烫的器件而不做热测试会存在大错。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

    对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会破坏一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的最高温度点。

    记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片，加大了散热面积。 

    由此可以看出，加了导热硅胶，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。而深圳锦联电子硅胶厂提醒，电子元件器的粘接及灌封，一定要选用异热硅胶！这是保证电子器件寿命的必然选择！