前面深圳LED硅胶分析了2013年LED产业的发展是比较平稳的，是关键的一年。但锦联LED硅胶还是觉得LED行业发展的短期、长期矛盾是依然突出。短期内，阶段性和结构性产能过剩、产品价格下降挤压企业利润空间、产品质量参差不齐等问题仍需化解;长期内，核心技术尚未取得根本突破，产业结构依然不合理，缺乏具有国际竞争力的大企业，标准与检测体系亟待完善，知识产权风险依然突出。特别是，LED产业链条长，产业上、中、下游具有不同的特征，企业如何脱离红海、找到蓝海，需要全行业深思。结合着行业管理的一点点经验，锦联硅胶从产业链上、中、下游各环节提出一些个人不成熟的考虑，供行业同仁参考。
一、规模、管理、质量和成本是LED芯片企业成功的关键。随着LED芯片发光效率的提高和工艺的不断成熟，以及衬底从2英寸向4英寸和6英寸发展，LED芯片占LED产品的比重不断降低，多数企业已经具备了一定的技术能力。未来，只有具有规模、管理、质量和成本优势的龙头企业才能在竞争中胜出。而处于这一环节的企业数量将非常有限，这一点与目前集成电路制造产业类似。前期，国内有多家企业进入芯片制造环节，购置了大量的MOCVD设备。但由于行业竞争的激烈，部分设备处于闲置状态。因此，如何通过企业间兼并重组，培育大企业，形成规模效益，是产业发展的关键。
二、向下游延伸或加强与应用的互动是LED封装企业的主攻方向。我国LED封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本与国际水平相当。LED硅胶封装行业已经走过高毛利时代，目前是维持正常的毛利率。2013年中国LED照明白光封装器件平均价格下降幅度超过30%。封装器件价格的快速下降，促使封装企业开发利润高、应用领域需求旺盛的产品。目前，纯做封装的LED企业数量比例不超过15%。面对LED芯片制造技术和应用技术的变化，封装企业加强应对，向上与芯片制造的衔接，向下与产品应用的相互协作已成为一个紧迫问题。这对于我国LED照明产品真正进入传统照明领域，并健康发展、少走弯路是十分必要的。LED硅胶封装企业可纵向往上下游延伸，寻找战略合作伙伴进行垂直整合来做强;同时也可向横向延伸，依靠封装企业之间的合作来做大，增强市场竞争力。
三、通用照明市场重渠道和品牌，细分市场差异化是LED应用企业发展的关键所在。从目前市场发展的趋势来看，液晶背光、景观照明、户外显示屏以及通用照明是LED的主要应用领域。液晶背光、景观照明、户外显示屏市场相对比较成熟;通用照明市场潜力巨大，竞争也异常激烈，除注重系统集成、散热、用户体验等问题外，市场渠道和品牌建设也是决定企业成败的关键因素。传统灯具厂商由于具有渠道和品牌优势，如能注重与LED技术结合，有望在竞争中胜出。值得一提的是，LED应用企业应该高度重视智能照明系统，它将是照明行业的一次真正革命，它完全颠覆了传统照明的概念，会在未来成为照明产业新的增长点。采用成熟的LED硅胶封装技术有利于LED产品的质量保证，是LED产品寿命的关键技术！ |
