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电子硅胶--球泡灯用的灌封胶

http://www.szjinlian.com 2013-5-18 来源：锦联阅读量 372

深圳锦联科技有限公司研发和生产的产品有电子硅胶、LED硅胶、灌封胶、电源硅胶等；随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热性提出了更高的要求。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。使用底涂剂对基材表面进行处理可提高加成型有机硅材料与各种材料的粘接性；但这种方法增加了生产工序和生产时间，使用时的溶剂挥发又造成不必要的环境污染。碳酸酯(PC)具有优异的绝缘性、良好的难燃性和尺寸稳定性，广泛应用于电子电器中作为外壳、机体和支架材料。综合型液体硅橡胶常用的各种氨基硅烷对PC有较好粘接性。

　　阻燃导热有机硅电子灌封胶，研究了含氢硅油、氧化铝、氢氧化铝、增粘剂对灌封胶性能的影响。锦联电子硅胶是球泡灯及各种LED照明灯封装使用最好的灌封胶！

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