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电子硅胶封装应用于光学镜头
http://www.szjinlian.com  2013-6-24  来源:锦联  阅读量 345
    深圳锦联科技生产的电子硅胶应用非常广泛,从电源封装、LED封装到光学产品的封装,电子硅胶的优质特性使的一些创新产品的问世创造了有利条件!  
    而有台湾厂家推出的45度硅胶光学镜头(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板,可在标准350mA~700mA电流操作下达到1~3W的功率。为了能使客户更容易设计高质量及低成本的LED在UV(365nm~410nm)、IR(850nm、940nm)、植物成长灯(660nm)及其它工业用途上,窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成本。
  对大部分LED封装在UV(365nm~410nm)、IR(850nm,940nm)和植物成长灯(660nm)照明的应用,设计空间有相当限制且需要高强光照度以达到所需效果。在不增加LED功率之下,小尺寸且有窄光学角度LED封装是设计者期望的解决方案。45度光学LED封装它的光强度预估会4~5倍高于传统120度角LED封装。此外LED使用的是抗UV硅胶材料且适合在严苛条件环境下操作。深圳锦联LED硅胶也在不断地进步和创新,以适应于各种先进光电产品的封装要求!
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